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白京煜
2017-02-10 09:10   审核人:   (浏览次数:)

Kyung W. Paik(白京煜),1979年韩国首尔国立大学(Seoul National University)本科毕业,1981年韩国科学技术院(KAIST, Korea Advanced Institute of Science and Technology)材料科学与工程专业硕士毕业,1989年从美国康奈尔大学(Cornell University)获得材料科学与工程博士毕业后,进入美国通用电气集团(General Electric Corporate R & D)研发中心担任高级研究员。1995年回韩国科学技术院任教至今。现为我校国家“高端外国专家项目”特聘教授。

Kyung W. Paik(白京煜)教授是KAIST的知名教授,曾担任过KAIST副校长等行政职务。Paik主讲微电子制造等相关课程,包括半导体制造工艺,材料科学与工程等。他一直从事电子封装材料与互连的研究工作,尤其是在各向异性导电胶膜、非导电胶膜等方面做了深入的研究,是这个领域的顶尖科学家,是国际刊物Soldering and Surface Mounting Technology等国际期刊的特约撰稿人和审稿人,多次被国际电子封装会议(如ECTC、ICEPT、EPTC等)作为特邀嘉宾做学术报告。在工作期间,Paik教授已发表SCI收录的国际期刊论文160多篇,国际会议论文170多篇,申请国际专利60多项(30项已授权),韩国专利70多项(41项已授权),承担多项韩国政府、三星、诺基亚等国际企业的科研项目,累计研发经费多达1000多万美元。他和他的团队多次获得环亚太微电子封装论坛(Pan Pacific Microelectronics Symposium)、国际电子元件与技术会议(ECTC)最佳论文奖。由于在该领域的突出成就,2014年获得韩国政府颁发的元件与材料奖项。

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